□■微電子科學(xué)與工程

(四川省首批應(yīng)用型本科示范專業(yè))

培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)是以半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)，集微電子、微機(jī)械、光學(xué)、信息科學(xué)及材料科學(xué)于一體的多學(xué)科交叉綜合性工程應(yīng)用技術(shù)專業(yè)。培養(yǎng)具備扎實(shí)的微電子基礎(chǔ)知識、基本理論和實(shí)驗(yàn)技能，具有良好的科學(xué)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力以及較高外語水平的國際化、高素質(zhì)、應(yīng)用型高級工程技術(shù)人才。掌握集成電路芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體芯片工藝流程和制造、集成電路封裝與組裝、系統(tǒng)檢測和設(shè)備運(yùn)行與維護(hù)等方面的專業(yè)知識和技術(shù);具備產(chǎn)品初步設(shè)計(jì)研發(fā)、版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、生產(chǎn)制造和技術(shù)管理、品質(zhì)管理、設(shè)備管理、信息采集和計(jì)算機(jī)處理等工程應(yīng)用能力。

主干課程

電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、傳感器原理與技術(shù)、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體材料與器件、薄膜物理與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及CAD、CMOS模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)、集成電路制造原理與工藝、集成電路制造設(shè)備、微電子封裝與測試技術(shù)、微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造、可靠性工程與失效分析等。

就業(yè)方向

本專業(yè)畢業(yè)生可在微電子行業(yè)及科研院所、企事業(yè)單位從事集成電路芯片制造、封裝與測試，液晶顯示和硅材料制造等領(lǐng)域的工程應(yīng)用、設(shè)計(jì)研發(fā)和技術(shù)管理等工作。畢業(yè)生就業(yè)以成渝城市群為主、分布在“長三角”、“珠三角”等四大集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，主要就業(yè)單位包括Intel、TI、SMIC、長虹、九洲電器、京東方、格羅方德、杭州士蘭微電子等。畢業(yè)生也可進(jìn)一步攻讀電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)等碩士研究生。